如今，顯微CT技術正廣泛地應用于汽車、航空航天、科學研究、增材制造、智能手機等工業領域，可應用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業產品內部結構無損缺陷檢測等等。

　　顯微CT作為一種靈活的非接觸式測量技術已成功進入坐標計量學領域，該技術可有效用于對工業零部件進行內部和外部尺寸測量。與傳統的接觸式和光學坐標測量儀(CMM)相比，CT具有諸多優點，以便于工程師們執行工作中各式相應無損測量任務，而這是其他任何測量技術通常都無法實現的。

　　顯微CT的工作原理：

　　X射線CT系統的三個主要組件是X射線源，旋轉控制臺和探測器。同時含有不同的CT系統配置：例如，使用平板探測器(DDA)或線陣探測器(LDA)。對于LDA(線陣探測器)涉及的X射線散射現象，它與航空航天應用中掃描高密度材料的情況相關，不會影響掃描。

　　但是，需要更長的掃描時間。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統產品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用，對于航空航天應用中獲得準確數據至關重要。

　　顯微CT常用的掃描方式是平移一旋轉(TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。3D顯示計算機軟件圖像處理及計算能力方面的進步同樣是促使該技術不斷發展進步的一個重要因素，甚至可以說，沒有計算機軟件方面的進步，就沒有顯微CT掃描技術應用如此廣泛的今天。